主要特点：
硅凝胶灌封材料；
双组份，10:1混合；
低粘度；；
低硬度（shore 00）；
搭配不同固化剂可灵活调节固化方式；
耐高温210℃。
应用行业：
汽车、半导体
应用产品：
IGBT；SIC等功率模块灌封； 半导体封装。
产品性能
搭配固化剂
CATPT:加热固化
CATPT-F:加热快速固化
CAT UV:UV固化
粘度
915HT:1000 mPas
CAT PT: 1000 mPas
CAT PT-F:1000 mPas
CAT UV: 1000 mPas
混合比：重量比：10:1
混合粘度：100mpas
颜色：透明
密度：915HT:0.97 g/cm^3
CAT PT: 0.97 g/cm^3
CAT PT-F: 0.97 g/cm^3
CAT UV:0.97 g/cm^3
可操作时间：>1d
CAT PT: 3 hr
CAT PT-F: 30 min
CAT UV:>3days
凝胶时间
CAT PT: 5 hr
CAT PT-F: 90 min
CAT UV:<120
固化后性能:
颜色：透明
硬度：Shore00 40
密度：0.97 g/cm^3
杨氏模量
0hr/210°c: 100 kPa1000hr/210°c: 100 kPa
耐温
-40-+210°C
体积电阻率
1x10^15 Qcm
介电强度
>30 kV/mm
离子含量Na，K，Mg，Cl，I，Br
<10 ppm
使用说明：
贮存：于阴凉干燥避光处存储。未开封的产品，A剂保质期为生产之日起9个月，B剂保质期为生产之日起6个月。
运输：本产品按一般化学品运输
施胶：施胶前基材表面应清洁，无脱模剂、油污、灰尘等污染物。
胶水开封后须尽快用完。
胶水开封后须尽快用完。
固化：CAT PT:30min/2mm@100°C
CAT PT-F:10min/2mm@100°C
CAT UV:2min/2mm
有机硅密封胶具有耐高温、耐老化，适应严苛环境的特点；其弹性优异，抗震动，绝缘性佳，可保障电子设备安全；对金属、玻璃等附着力强，密封性好，广泛用于汽车、电子、机械等工业密封场景。 有机硅密封胶分为可拆卸的CIPG和不可拆卸的FIPG两种。 CIPG：Cured-In-Place Gasket，就地固化垫圈；在法兰面上涂布液态密封剂后，固化后再通过螺栓将上盖压合固定，利用胶水弹性实现密封。 FIPG：Formed-In-Place Gasket，现场成型垫圈；在法兰面上涂布液态密封剂后，将上盖压合后进行固化，通过胶水自身粘接力实现密封。
关键词：硅凝胶灌封,Wacker 915HT
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